مورد رقائق وبيتاكسي المركبة لأشباه الموصلات | مجموعة باور ويفرتك

Semiconductor wafer manufacturing facility

حول مجموعة باور ويفرتك

من نمو البلورات إلى رقائق الإبيتاكسي

اكتشف قدرات PWG في التصنيع الكامل للركائز المركبة لأشباه الموصلات ورقائق الإبيني. تقديم التعاون الهندسي من البحث والتطوير إلى الإنتاج بكميات كبيرة.

نظرة عامة على الشركة

شريكك المادي من الطرف إلى الطرف

مجموعة باور ويفرتك هي شركة تصنيع مواد كاملة الدورة لتركيب الركائز المركبة وأشباه الموصلات والرقائق الإبيتاكسيالية، بما في ذلك SiC، GaN، InP، GaAs، GaSb، وInSb. نتحكم في العمليات الأساسية — من نمو البلورات وتصنيع الركائز إلى الترسيب الإبيتاكسي — لضمان أمان سلسلة التوريد والاتساق الصارم للمواد.

ندعم العملاء العالميين من خلال الالتزام الصارم بالمواصفات، وتتبع الدفعات الكامل، ودعم سريع من مهندس إلى مهندس. من النمذجة الأولية للبحث والتطوير إلى الإنتاج المتكرر، نقدم مواد موثقة وعالية الجودة لبرامج جهازك.

مهمتنا

تمكين ابتكار جهازك من التقييم المبكر إلى الإنتاج العالي بكميات كبيرة باستخدام مواد مستقرة وعالية الأداء.

Asian semiconductor engineers reviewing production equipment

التقنية والتصنيع

تطوير وتدفق متكامل للرقائق ومعالجتها

تدفق تصنيع داخلي متحكم فيه بالكامل. نضمن مراقبة جودة صارمة، وتتبع الدفعات الكاملة، وتوريد آمن في كل مرحلة من مراحل برنامج جهازك.

01

نمو البلورات

التحكم الدقيق في التطعيم وكثافة العيوب المنخفضة (PVT، LEC، VGF)

02

معالجة الرقاقة

التقطيع المتقدم، الطحن، والتلميع CMP للأسطح الجاهزة للإيبي.

03

البناء الروحي

نمو HVPE / MOCVD / MBE مع كثافة ضيقة وتوحيد في التطعيم

04

التصنيع

تشمل المعالجة اللاحقة تقطيع الرقاقة، والتخفيف، والمعادن

05

التوصيف

فحص شامل باستخدام خرائط XRD وAFM وPL. تم توفير شهادة الموافقة الكاملة.

خدمات الوافر

معالجة رقائق دقيقة ودعم عمليات الأجهزة

محفظة كاملة من خدمات المعالجة الدقيقة وترسيب الأغشية الرقيقة. نقدم حلولا مخصصة من معالجة الركائز إلى تصنيع الأجهزة المعقد، لضمان أن الأداء يلبي احتياجات مشروعك بالضبط.

01

معالجة الرقاقة

تلميع CMP عالي الدقة، والتقطيع، وتخفيف الرقاقة لمواد 4H-SiC وGaSb وInSb وغيرها من المواد ذات الفجوة الواسعة في النطاق الترددي/III-V.

التقطيع تخفيف الرقائق
02

ترسيب الأغشية الرقيقة

الطلاءات البصرية والكهربائية عبر تبخير الشعاع الإلكتروني أو التقطيع. المعادن عالية الالتصاق (Au، Ti/Pt/Au) وأفلام مقاومة الانعكاس من الأشعة تحت الحمراء/الأشعة فوق البنفسجية.

طلاءات AR ترسيب المعادن
03

ربط الرقاقة

حلول الربط المتقدمة تشمل 4H-SiC-on-Insulator (4H-SiCOI) للراديو اللاسلكي عالي الأداء، وأجهزة الطاقة، والفوتونيات المدمجة.

4H-SiCOI
04

زرع الأيونات

التحكم الدقيق في الأنواع والطاقة والجرعة لتشكيل مناطق موصلة أو عزلية في SiC، GaN، Si وغيرها من أشباه الموصلات المركبة.

التطعيم الدقيق
Wafer surface inspection in a cleanroom

الجودة والفحص

الأدلة النوعية عبر دورة حياة الطلب

تتوافق توقعات الجودة عند مراجعة المواصفات وتدعم من خلال ضوابط واردة وعملية وصادرة. يتم تأكيد التقارير المتاحة، وحقول التتبع، وخيارات التغليف حسب المنتج والطلب.

  • الفحص الوارد، والجاري والصادر
  • تقرير الشهادة أو تقرير الفحص حسب المنتج
  • سجلات على مستوى الدفعات وقابلية التتبع
  • تم تأكيد متطلبات التغليف النظيف لكل طلب
  • تنسيق ما بعد البيع والإصدار بشكل سريع

تقارير اختبار الجودة

المعايير وأنظمة الإدارة المعتمدة

المجموعة 01 / 01

أدلة التعاون

نماذج التعاون المثبتة: من المواصفات إلى الإنتاج

أمثلة تمثيلية على كيفية دعمنا للصناعة وبرامج البحث. يتم حماية بيانات المشروع التفصيلية وهويات العملاء بموجب اتفاقيات عدم إفشاء صارمة.

برنامج الصناعة

تحدي العميل

التوسع القياسي أثبت مواصفات الركيزة إلى إنتاج بكميات كبيرة.

حل PWG

تلميع CMP دقيق، وتخفيف الرقائق، والتقطيع بكميات عالية لتقنية 4H-SiC. تقديم ركائز جاهزة للتصنيع مع قوام دفعي صارم.

برنامج البحث

تحدي العميل

إبيتاكسي مخصص منخفض الحجم لتوصيف الأجهزة الجديدة.

حل PWG

النمذجة الأولية السريعة وقياس الإبيتاكسي المخصص مع MOQ منخفض. نمو MOCVD/MBE لمكدسات متعددة الطبقات مع توصيف كامل للمواد.

تطوير التطبيقات

تحدي العميل

مطعمات مخصصة ومعالجة سطحية للهياكل المعمارية الناشئة.

حل PWG

زرع الأيونات الدقيق والطلاءات المعدنية المصممة خصيصا لعزل الأجهزة والتلامسات الأومية.

المرافق والدعم العالمي

أربعة قواعد إنتاج، مختبرات، ودعم عالمي

اطلع على نطاق أعمال كل موقع. يتم توثيق معلومات المنشأة مع مراعاة التحقق الرسمي.

01 قاعدة الإنتاج

القاعدة 01

مواد الركيزة

نمو البلورات داخل المنزل وتخليق المواد

PVT · LEC · VGF

02 قاعدة الإنتاج

القاعدة 02

معالجة الرقاقة

التقطيع، الطحن والتلميع

المناشير السلكية · مطاحن دقيقة · CMP Systems · أدوات القياس

03 قاعدة الإنتاج

القاعدة 03

إبيتاكسي وثين فيلمز

نمو الحجر المتقدم وترسيب الأغشية الرقيقة

MOCVD · MBE

04 قاعدة الإنتاج

القاعدة 04

هندسة مخصصة

صيغ خاصة، ضمان الجودة ودعم البرامج

زرع الأيونات · ربط الرقاقة

Semiconductor manufacturing facilities

منشآت التصنيع

غرف نظيفة معتمدة من ISO مجهزة لنمو البلورات، وتصنيع الرقائق، والترسيب الفوق السطحي.

Wafer inspection laboratory

مختبر التفتيش

مجهزة بخرائط XRD وAFM وPL لتوصيف المواد وفحص دقيق.

Asian engineering team supporting production programs

المؤهلات والخدمة العالمية

تأمين سلاسل التوريد العالمية مع تتبع دفعات صارم، ودعم هندسي محمي بموجب اتفاقية عدم الإفزا، وتغليف آمن للغرف النظيفة.

العمل مع باور ويفرتك

الشراكة مع باور ويفرتك

استكشف ملف ملفات الرقائق لدينا أو ناقش مادة أو معالجة أو متطلبات برنامج مع فريقنا.

البريد الإلكترونيvictorchan@powerwafertech.com الهاتف+86-592-5633652